炉温测量仪-浙江炉温-奇兵炉温记录仪(查看)

炉温测试仪广泛应用于涂装，SMT，电子，波峰焊，回流焊，热处理，钎焊，钢铁，食品，达克罗，塑胶，炉温曲线测试仪，玻璃退火退火，不粘锅等行业与工艺，温度范围100-1300度。炉温测试仪针对不同行业与工艺称呼也有所区别，比如叫：粉末涂装炉温跟踪仪，喷涂炉温测试仪，SMT炉温曲线测试仪，波峰焊回流焊炉温测试仪，热处理炉温跟踪仪，钎焊炉温跟踪仪，钢铁炉温均匀性炉温跟踪仪，食品烘烤炉温仪，塑胶炉温记录仪，达克罗涂覆炉温测试仪，玻璃退火炉温追i踪仪，不粘锅炉温跟踪仪，浙江炉温，温度记录仪，温度数据采i集器，温度测量仪，炉温测量仪，炉温仪，漆包线炉温跟踪仪等等。

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iBoo炉温测试仪波峰焊接的不良及对策

焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。

原因：

a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；

b)插装孔的孔径过大，炉温测量仪，焊料从孔中流出；

c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；

d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；

e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。

对策：

a) 预热温度90-130℃，元件较多时取上限，温度跟踪仪，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。

b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。

c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；

d）反映给PCB加工厂，提高加工质量；

e) PCB的爬坡角度为3～7℃。