企业等级: | 普通会员 |
经营模式: | 其他 |
所在地区: | 江苏 苏州 |
联系卖家: | 王先生 先生 |
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公司官网: | szqbdz.tz1288.com |
公司地址: | 苏州市大龙新村28幢西侧商用房 |
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原因:
a) PCB设计不合理,焊盘间距过窄;
b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜,焊接前引脚之间已经接近或已经碰上;
c) PCB预热温度过低,焊接时元件与PCB吸热,使实际焊接温度降低;
d) 焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度降低;
e)阻焊剂活性差。
对策:
a) 按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip元件的长轴应尽量与焊接时PCB运行方向垂
直,SOT、SOP的长轴应与PCB运行方向平行。将SOP后一个引脚的焊盘加宽(设计一个窃锡焊盘)。
b) 插装元件引脚应根据PCB的孔距及装配要求成型,如采用短插一次焊工艺,焊接面元件引
脚露出PCB表面0.8~3mm,炉温测量仪采购,插装时要求元件体端正。
c)根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度,PCB底面温度在90-130。
d) 锡波温度250+/-5℃,焊接时间3~5S。温度略低时,传送带速度应调慢些。
f) 更换助焊剂。
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