上海炉温测量仪******格 ***炉温测试仪

iBoo炉温测试仪波峰焊接的不良及对策

不良：焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。

原因：

a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；

b) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；

c) 助焊剂的活性差或比重过小；

d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；

e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。

f) 焊料残渣太多。

对策：

a) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。

b) 根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。

c) 更换焊剂或调整适当的比例；

d) 提高PCB板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中；

e) 锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料；

f) 每天结束工作时应清理残渣。

热处理工艺规程的编制是工艺工作中i主要、基本的工作内容，确切地说工艺规程的编制屑于工程设计的范畴。制定正确、合理的热处理工艺必须从企业实际出发，考虑企业从事热处理工作的人员素质、管理水平、生产条件等，依据相关的技术标准和资料以及***和检验能力，设计编制出完善、合理的热处理工艺。炉温测试仪，炉温跟踪仪，炉温仪，炉温曲线测试仪，炉温测量仪，炉温记录仪，温度记录仪，温度跟踪仪，温度记录仪，炉温，高温无水隔热箱是是高i端炉温测试仪的关键设备，也称“黑匣子”。

完善合理的热处理工艺不但能地生产出合格的产品，而且能降低生产成本，提高企业的经济效益。

热处理工艺制定原则

热处理工艺制定应遵循以下原则。

(1)工艺的***性 ***的热处理工艺是企业参与市场竞争的实力和财富，具备领i先于其他企业的热处理工艺技术，能以少的投入获得i佳的热处理质量。

(2)工艺的合理性 热处理工艺制定应i大限度避免产生热处理缺陷，实现工艺流程短，工人易掌握，操作简单，产品质量稳定。

(3)工艺的可行性 根据企业的热处理条件、人员结构素质、管理水平制定的热处理工艺才能保证在生产中正常运行。

(4)工艺的经济性 工艺应充分利用企业现有条件，力求流程简单、操作方便，以少的消耗获取i佳的工艺效果。

(5)工艺的可检查性 现代质量管理要求，热处理属特种工艺范畴，工艺过程的主要工艺参数必须具备追索性，对产品处理质量追索查找，因此工艺应具备可检查性。

(6)工艺的安全性 工艺要有充分的***性，遵守安全规则，不成熟的工艺要经试验验证鉴定后方可编入。

(7)工艺的标准化 标准化工作是企业的基础，标准化工作在热处理中也是***的，是工艺质量的保证。

测定过程

根据工艺要求进行温度测量点是650℃，850和1000的℃℃，fp21温度控制表，设定温度曲线。在控制甚至设定温度120，开始确定热电偶的价值。每分钟读1次，3次在一排，如果在所需的温度±5℃各点的温度，温度测量，否则继续直到等温的，均匀的温度或时间达到3H（设定加热时间）到目前为止，记录温度。调整fp21表，从650℃加热到850℃，保温120min，重复650℃温度测量程序。也从850到1100℃℃保温温度，120min，重复650℃温度测量程序。5、使用时，请按照TOPCITY标准的测试步骤(先与电脑进行通讯->。以上数据到表中的记录，测定，通过空气炉冷却步骤正常冷却。