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手工焊同样可以实现插装件的焊接，但手工焊的质量过于依赖操作者的工作技巧和熟练程度，重复性差，不适于自动化的生产。在上述背景下，选择性焊接应运而生。未来的混装技术将应用于越来越多尺寸更小、使用更复杂封装的电路板。为了提高组装密度，把比较高的插装元件装在电路板的反面。双面电路板一般由人工或者用波峰焊来接，但这两种方法增加了成本，降低了生产速度。因此，电子行业制造商改用选择性焊接技术。炉子的预热区一般占加热信道长度的1/4-1/3，其停留时间计算如下：设环境温度为25℃，若升温速率按3℃/sec计算则（150-25）/3即为42sec，若升温速率按1。对于非标准开孔板，与采用电烙铁或标准波峰焊相比，选择性波峰焊接设备能够减少成品的缺陷，使得选择性波峰焊得到越来越多的企业亲睐。

选择性焊接与波峰焊的概念与工作原理：

选择性焊接与波峰焊，两者间明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊料接触。在焊接过程中，焊料头的位置固定，通过机械手带动PCB沿各个方向运动。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂敷在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB面板。炉温测试仪，炉温跟踪仪，炉温仪，炉温曲线测试仪，炉温测量仪，炉温记录仪，温度记录仪，温度跟踪仪，温度记录仪，炉温，回流温度曲线在生产中地位：回流焊接是在SMT工业组装基板上形成焊接点的主要方法，在SMT工艺中回流焊接是***工艺。

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优i秀的炉温测试仪一般具备以下基本特点：

       1，炉温测试仪可以连续记录多次数据，连续记录4次为i佳；记录太多，容易导致混乱。

       2，炉温测试仪的分析软件与数据下i载软件要为同一软件，这样将使操作更加简单。

       3，炉温测试仪需要三种启动方式：温度启动，时间启动，直接启动；炉温测试仪在实际使用中面临

             的情况十分复杂，用户需要根据客观情况与数据分析要求选择合适炉温测试仪启动方式。

       4，炉温测试仪分析软件功能必须强大，但又不能花哨而流于形式。

       5，炉温测试仪的精度必须到达0.5度的级别。