无锡炉温曲线测试仪******格「***」

随着目前元器件变得越来越小而PCB越来越密，在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。2V电池Battery锂电仪器功耗Instrumentpower≤40mAh内部***i高工作温度Maximumruntemperature80℃-105℃。但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题，其中一种方法是采用风刀技术。这是在PCB离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气，这种和PCB一样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行完全质量检查，消除桥连或短路并减少运行成本。还有可能发生的其它缺陷包括虚焊或漏焊，也称为开路，如果助焊剂没有涂在PCB上时就会形成。

如果助焊剂不够或预热阶段运行不正确的话则会造成顶面浸润不良。再来，如果你PCBA上的零件非常简单，没有太多复杂的零件，如BGA或大颗特别容易或不易吸热的零件，也就是说零件间的温度可以轻易达到均匀一致，就建议使用「RTS斜升式回焊曲线」。尽管焊接桥连或短路可在焊后测试时发现，但要知道虚焊会在焊后的质量检查时测试合格，而在以后的使用中出现问题。使用中出现问题会严重影响制定的i低利润指标，不仅仅是因为作现场更换时会产生的费用，而且由于客户发现到了质量问题，因而对今后的销售也会有影响。

在波峰焊接阶段，PCB必须要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上，因此波峰的高度控制就是一个很重要的参数。可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变，将一个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上，测量波峰相对于PCB的高度，然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。2，超过隔热盒的配置标准进行超标使用(如单次测试时间过长,测试温度过高等）。锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。如果在锡槽里聚集有锡渣，则锡渣进入波峰里面的可能性会增加。可以通过设计锡泵系统来避免这种问题，使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的顶部抽取锡。采用惰性气体也可减少锡渣并节省费用。

优i秀的炉温测试仪一般具备以下基本特点：

       1，炉温测试仪可以连续记录多次数据，连续记录4次为i佳；记录太多，容易导致混乱。

       2，炉温测试仪的分析软件与数据下i载软件要为同一软件，这样将使操作更加简单。

       3，炉温测试仪需要三种启动方式：温度启动，时间启动，直接启动；炉温测试仪在实际使用中面临

             的情况十分复杂，用户需要根据客观情况与数据分析要求选择合适炉温测试仪启动方式。

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