苏州iBoo炉温曲线测试仪***厂家 ***炉温测试仪

温度曲线测试必要性分析

产品质量的稳定和成本下降是企业做大做强的关键因素，在热加工产品中能源消耗的费用在产品成本中占有很的比例。如何准确的测量产品全程感温温度是节能降耗***依据。我们通常用显示柜温度数据来判断产品感温温度的高低，这个方法简单易行的方式，所以采用的十分普遍，但这里其实存在一个巨大的误区。***人士提醒大家，购买炉温曲线测试仪，一定要注意其质量和售后，不要太过看重价格，这样才能保证炉温曲线测试仪的正常使用。

首先，显示柜显示温度只能测量炉壁温度，与产品直接感温温度只有间接关联，它与产品通行空间的炉气温度都有一定的差距。

其次，我们为关注的是产品本身的实际感温温度，它才是决定和影响产品质量稳定和的关键因素。

其三，一般而言，炉壁炉气温度与产品通道的炉气温度误差有3%左右，产品通道炉气温度与产品本身的感温温度又有3%左右的误差，综合起来显示柜的显示温度与产品本身的感温温度有4%-10%差异。（由于炉子大小，加热方式，产品密度，产品重量，产品材质，产品厚度，测点位置，加热时间长短和炉内空气流速等影响，显示柜显示温度与产品自身的感温温度之间的关系十分复杂）。3、如果配合e-DataPRO软件经过一次的测试后，软件自动准确的预算使工艺合格的应有操作工可以从已经设好的锡膏特性数据库中选择所用的锡膏。

其四，显示柜显示温度只能显示单一的温度数据，无法对炉子和产品的全程温度曲线。

后，由上我们已经能够深刻的理解，如何准确测量产品本身的全程感温温度曲线和产品通道的炉气温度曲线是多么紧迫和必须。炉温跟踪仪的出现为我们解决该问题提供了金钥匙。

事实上，用炉温跟踪仪精i确测量产品全程的温度曲线，在中国已经有了接近30年的历史。首先，汽车涂装，电子主板为开端，逐次向钢铁，陶瓷，热处理等几十个行业不断延伸，并呈现出迅速普及的态势。

目前，在许多行业，炉温跟踪仪不仅已经是必须的测量工具，也成为一个企业是否能科学有效的对产品质量进行监控的一个衡量标准。

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不良：焊点桥接或短路

原因：

a) PCB设计不合理，焊盘间距过窄；

b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；

c) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；

d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊剂活性差。

对策：

a) 按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip元件的长轴应尽量与焊接时PCB运行方向垂

直，SOT、SOP的长轴应与PCB运行方向平行。将SOP后一个引脚的焊盘加宽（设计一个窃锡焊盘）。

b) 插装元件引脚应根据PCB的孔距及装配要求成型，如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引

脚露出PCB表面0.8～3mm，插装时要求元件体端正。

c）根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。

d) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。温度略低时，传送带速度应调慢些。

f) 更换助焊剂。

波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件脚 → 检查。

回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响。3、功耗低，采用锂电池供电，连续使用长达60小时以上，快速充电10分钟即可使用。

在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及即将推出的数字机i顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点基本的设备运行参数调整。

采用何种波峰焊接方法?

波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。如果使用一台中型的机器，其功艺可以分为氮气工艺和空气工艺。用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。***，连续存储数据256组，选择下i载至计算机，分组分析处理。