江苏炉温跟踪仪***品牌「***」

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根据我方炉子运行和产品的情况，炉温跟踪仪尺寸为：高25厘米，宽20厘米，长30厘米，采用为***的4级隔热和2级密封技术。

测量具体方法为：把多个温度传感点用垫片和螺母固定在产品表面，放置于不同的相关位置；并留一个温度传感点固定悬空，用于测量产品通道的全程炉气温度状况，便于用炉气温度来调整产品全程温度曲线情况。

经过一次测量，我们就能全程了解产品和炉气全程感温温度曲线并具体了解产品温度与炉气温度之间的精i确差异。

当我们知道了产品具体的感温温度曲线，我们就能知道目前产品温度与标准工艺之间的差距，并为调整提供具体方案和大致范围。

根据产品温度和标准工艺温度的差异，我们对炉气温度进行调整后可进行再次测量。

二次产品温度将很大程度上接近标准工艺水准。

根据一二次测量结果，我们可基本知道炉气温度变化与产品温度变化之间的一个比较准确的比例关系。

这样我们通道再次调整炉气温度，第三基本就能精i确定位产品感温温度。

通过这些测量，不仅能够实现上述目标，并能发现炉子运行的具体缺陷和准确位置，为炉子的精i确改善提供了***的客观依据。

iBoo炉温测试仪波峰焊接的不良及对策

焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。

原因：

a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；

b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；

c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；

d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；

e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。

对策：

a) 预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。

b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。

c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；

d）反映给PCB加工厂，提高加工质量；

e) PCB的爬坡角度为3～7℃。

线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。若升温太快，由于热应力的作用，导致陶瓷电容的细微裂纹、PCB变形、IC芯片损坏，同时锡膏中溶剂挥发太快，导致飞珠的发生。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定，产量越高，为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。