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iBoo炉温测试仪波峰焊接的不良及对策

不良：焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。

原因：

a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；

b) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；

c) 助焊剂的活性差或比重过小；

d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；

e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。

f) 焊料残渣太多。

对策：

a) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。

b) 根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。

c) 更换焊剂或调整适当的比例；

d) 提高PCB板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中；

e) 锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料；

f) 每天结束工作时应清理残渣。

目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，***i常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机***i有效的热量传递方法。在预热之后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。iBoo炉温测试仪隔热箱隔热盒在1300℃高温条件下（恒温）工作8小时以上。对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波峰时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是一种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。

打开炉温跟踪仪门拔出测量支架，打开固定热电偶丝，拆下法兰覆盖原来的安装，在正常使用压力上升率测试，根据炉温跟踪仪操作程序手册已经启动的机械真空泵，真空罗茨泵的真空，直到在2PA30min真空度停止阅读，观察，真空计，看压力升高率是正常05Pa/h，合格的继续，设备可正常使用，安装原始温度开盖或继续。从消除测量热电偶温度测量法兰盘，注意采取谨慎的时候，直防止破损损坏热电偶。有纸温度记录仪随着计算机的普及和广泛应用，无纸温度记录仪产生，并因为其***地数据记录、更方便的数据存储、更便捷的数据分析功能，所占市场份额逐年猛增。