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iBoo炉温测试仪波峰焊接的不良及对策

焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。

原因：

a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；

b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；

c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；

d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；

e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。

对策：

a) 预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。

b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。

c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；

d）反映给PCB加工厂，提高加工质量；

e) PCB的爬坡角度为3～7℃。

选择性焊接与波峰焊的概念与工作原理：

选择性焊接与波峰焊，两者间明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊料接触。2，超过隔热盒的配置标准进行超标使用(如单次测试时间过长,测试温度过高等）。在焊接过程中，焊料头的位置固定，通过机械手带动PCB沿各个方向运动。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂敷在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB面板。

对于汽车喷涂、汽车轮毂、钢铁、冶金、炉窑等行业的一个很重要的生产环节就是热处理，温度高低，持续时间的长短及温度均匀性都对产品的质量产生直接的影响。3、功耗低，采用锂电池供电，连续使用长达60小时以上，快速充电10分钟即可使用。在有效区域内，温度有多高？上下，前后，左右，内部否均匀？温差有多大？各温区的时间是否在有效范围内，更进一步，产品的内外部温度是否一致，如果不一致会怎么样？都是盲点。

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