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iBoo炉温测试仪波峰焊接的不良及对策

焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。

原因：

a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；

b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；

c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；

d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；

e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。

对策：

a) 预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。

b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。

c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；

d）反映给PCB加工厂，提高加工质量；

e) PCB的爬坡角度为3～7℃。

波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件脚 → 检查。

回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响。但二次升温斜率如果速度太快则又会发生「锡飞溅」的问题，想像锅子煎鱼时炉火开得过大，把鱼放进油锅的情形，适当的降低二次升温斜率将有助「锡飞溅」的降低。

在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及即将推出的数字机i顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点基本的设备运行参数调整。

【关于铝轮毂热处理】

iBoo炉温跟踪仪在高温环境中进行温度曲线测绘，主要用于铝合金轮毂热处理炉和产品一起通过热处理炉，在预设位置监测炉温和产品温度，iBoo炉温测试曲线测试报告可用来获取炉内精i确而全i面的温度曲线。将告诉您如何和在哪里来优化操作。增加线速度和产品质量。有利于故障诊断，优化工艺，预防维护，节约能源。所以依据锡膏助焊剂的特性，理论上这段恒温区的温度不宜太高也不能太久，否则助焊剂将会快速乾涸，反而不利助焊剂在焊锡熔融时助焊的表现，因为进入回焊区时助焊剂残留的多寡将直接关系到焊锡性的好坏～这是很多iPCBA工程师都忽略掉的重点。

iBoo炉温测试仪的热电偶测温线，主要是针对涂装塑胶uv方面，从60度-300度。同时，由于产品的加工方式与属性不同，iBoo炉温测试仪为用户提供了多种式样的热电偶测温线。

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