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iBoo炉温测试仪波峰焊接的不良及对策

焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。

原因：

a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；

b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；

c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；

d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；

e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。

对策：

a) 预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。

b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。

c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；

d）反映给PCB加工厂，提高加工质量；

e) PCB的爬坡角度为3～7℃。

在未来的混装技术的普及，使得PCB组装密度增加，比较高的插装元器件装在PCB的反面。很多公司正改用选择性焊接技术来焊接双面PCB板，与人工电烙铁或标准波峰焊相比，正确的应用选择性波峰焊接设备能够减少成品缺陷、降低生产成本。众所周知，炉温曲线测试仪在化工、制造等行业都有广泛的应用，已经成为工业生产中不可缺少的一部分。插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化，推动了回流焊工艺的不断进步。

然而，某些插装元件与表面贴装元件的巨大价格差异使得插装元件的装配仍然***，同时，并非所有的元件均适宜回流焊炉中的高温加热，在许多场合中，插装元件仍得到了较为广泛的应用，如在汽车工业中，继电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械应力的元件，仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。常规的波峰焊可以实现插装元件的焊接，但在焊接过程中需要的保护膜保护其它的表面贴装元件，同时贴膜和脱膜均需手工操作。温度记录仪需具备如下基本功能：测量：内置温度传感器或可连接外部温度传感器测量温度。

iBoo炉温测试仪经过大量的应用实践，全i面的解决了炉温测试仪的耐用性问题，针对钎焊炉温测试仪实行2年质保制度。

同时针对DATAPAQ钎焊炉温仪隔热盒隔热箱吸热装置在炉温测试中产生水汽问题，iBoo炉温测试仪专门研发了无吸热装置的钎焊炉温跟踪测试仪隔热盒隔热箱，受到用户的好评。

钎焊工艺主要的针对产品为散热器，水箱，油冷器，铜管等；钎焊产品大量应用于汽车，空调，冰箱等行业。

炉温测试仪隔热箱无防水性，将导致炉温测试仪的无法使用；防水性能不好，将导致炉温测试仪/炉温跟踪仪仪器本体被水冲击而严重影响工作的稳定性或直接报废。

对炉温测试仪/炉温跟踪仪/炉温记录仪隔热箱在出厂前进行密闭性测试是必要的，但是在一个标准大气压下进行的常规测试往往还不能说明问题。也就是说炉温测试仪/炉温跟踪仪/炉温记录仪隔热箱在普通环境下测试密闭性没有问题，不能证明在淬火的高压状态下就没问题。炉温曲线测试仪的质量越好，在工业中的应用也就越方便，效率也就越高。

空气的压强只要大于一个标准大气压，其穿透力与冲击力是十分强大的。所以在淬火工艺中对炉温测试仪/炉温记录仪/炉温跟踪仪隔热箱的密闭性问题的完善解决显得尤为关键。