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温度曲线测试必要性分析

产品质量的稳定和成本下降是企业做大做强的关键因素，在热加工产品中能源消耗的费用在产品成本中占有很的比例。到保温段结束，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。如何准确的测量产品全程感温温度是节能降耗***依据。我们通常用显示柜温度数据来判断产品感温温度的高低，这个方法简单易行的方式，所以采用的十分普遍，但这里其实存在一个巨大的误区。

首先，显示柜显示温度只能测量炉壁温度，与产品直接感温温度只有间接关联，它与产品通行空间的炉气温度都有一定的差距。

其次，我们为关注的是产品本身的实际感温温度，它才是决定和影响产品质量稳定和的关键因素。

其三，一般而言，炉壁炉气温度与产品通道的炉气温度误差有3%左右，产品通道炉气温度与产品本身的感温温度又有3%左右的误差，综合起来显示柜的显示温度与产品本身的感温温度有4%-10%差异。回流焊时温度如果参差不齐（「温度差△T」过大），就容易出现焊锡的缺点：?SMD零组件如果在进入回焊区时发生温度不一致，就容易出现有零件焊接不到位（温度不足）或是有零件被烫i伤融化（温度太高或高温过久）等情形。（由于炉子大小，加热方式，产品密度，产品重量，产品材质，产品厚度，测点位置，加热时间长短和炉内空气流速等影响，显示柜显示温度与产品自身的感温温度之间的关系十分复杂）。

其四，显示柜显示温度只能显示单一的温度数据，无法对炉子和产品的全程温度曲线。

后，由上我们已经能够深刻的理解，如何准确测量产品本身的全程感温温度曲线和产品通道的炉气温度曲线是多么紧迫和必须。炉温跟踪仪的出现为我们解决该问题提供了金钥匙。

事实上，用炉温跟踪仪精i确测量产品全程的温度曲线，在中国已经有了接近30年的历史。首先，汽车涂装，电子主板为开端，逐次向钢铁，陶瓷，热处理等几十个行业不断延伸，并呈现出迅速普及的态势。

目前，在许多行业，炉温跟踪仪不仅已经是必须的测量工具，也成为一个企业是否能科学有效的对产品质量进行监控的一个衡量标准。

目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，i常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。近期，重庆中南铝选用iBoo炉温测试仪整套设备，测试与验收工作取得圆满成功。在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机i有效的热量传递方法。在预热之后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波峰时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是一种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。

在未来的混装技术的普及，使得PCB组装密度增加，比较高的插装元器件装在PCB的反面。炉温控制是指根据炉温对给定温度的偏差，接通或断开供给炉子的热源能量，或连续改变热源能量的大小，使炉温稳定有给定温度范围，以满足热处理工艺的需要。很多公司正改用选择性焊接技术来焊接双面PCB板，与人工电烙铁或标准波峰焊相比，正确的应用选择性波峰焊接设备能够减少成品缺陷、降低生产成本。插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化，推动了回流焊工艺的不断进步。

然而，某些插装元件与表面贴装元件的巨大价格差异使得插装元件的装配仍然***，同时，并非所有的元件均适宜回流焊炉中的高温加热，在许多场合中，插装元件仍得到了较为广泛的应用，如在汽车工业中，继电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械应力的元件，仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。12、仪器使用后，请及时将仪器放回仪器箱内，以免意外损坏仪器。常规的波峰焊可以实现插装元件的焊接，但在焊接过程中需要的保护膜保护其它的表面贴装元件，同时贴膜和脱膜均需手工操作。

炉温测试仪在早期的20年的中国，基本被美国KIC炉温测试仪与英国DATAPAQ炉温跟踪仪垄断，价格非常高昂；后来荷兰TQC炉温跟踪仪，日本MALCOM炉温测试仪也存在过一定的影响力。

美国KIC炉温测试仪一直专注于SMT工艺的炉温测试仪，至今从未改变。英国DATAPAQ炉温跟踪仪做的比较全i面，在SMT行业，在涂装行业，在钎焊行业，在热处理行业，在太阳能硅片行业等都有涉及。

后来国产炉温跟踪仪奋勇而为，先后有广东BESTMP炉温测试仪在电子行业的崛起，通诚电炉温测试仪在坚持不懈，北京赛维美的南征北战，JN炉温测试仪的知难而进。