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波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件脚 → 检查。

回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。

在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及即将推出的数字机i顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点基本的设备运行参数调整。

风刀去桥接技术

在各种机器类型里，还有很多***的补充选项。比如Speedline ELECTROVERT提供了一个获得的热风刀去桥接技术，用来去除桥接以及做焊点的无损受力测试。风刀位于焊槽的出口处，以与水平呈40°到90°的角度向焊点射出0.4572mm窄的热风。它可以使所有在第i一次由于留有空气使得焊接不够好的穿孔焊点重新填注焊锡，而不会影响到正常的焊点。但是必须要注意，要使焊点质量得到显著的提升，并不需要在波峰焊设备上设定更多的选项。而且对所有生产设备而言，检查每个工程数据的真实准确性也是很重要的，i好的方法是在购买前用机器先运行一下板子。5、如果配合e-DataPRO软件，可自动在所有可能的参数设置组合中选出***i佳设置点，无须人工判断和试验而不断优化。

优i秀的炉温测试仪一般具备以下基本特点：

       1，炉温测试仪可以连续记录多次数据，连续记录4次为i佳；记录太多，容易导致混乱。

       2，炉温测试仪的分析软件与数据下i载软件要为同一软件，这样将使操作更加简单。

       3，炉温测试仪需要三种启动方式：温度启动，时间启动，直接启动；炉温测试仪在实际使用中面临

             的情况十分复杂，用户需要根据客观情况与数据分析要求选择合适炉温测试仪启动方式。

       4，炉温测试仪分析软件功能必须强大，但又不能花哨而流于形式。

       5，炉温测试仪的精度必须到达0.5度的级别。