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不良：焊点桥接或短路

原因：

a) PCB设计不合理，焊盘间距过窄；

b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；

c) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；

d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊剂活性差。

对策：

a) 按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip元件的长轴应尽量与焊接时PCB运行方向垂

直，SOT、SOP的长轴应与PCB运行方向平行。将SOP后一个引脚的焊盘加宽（设计一个窃锡焊盘）。

b) 插装元件引脚应根据PCB的孔距及装配要求成型，如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引

脚露出PCB表面0.8～3mm，插装时要求元件体端正。

c）根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。

d) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。温度略低时，传送带速度应调慢些。

f) 更换助焊剂。

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国产炉温测试仪，主板设计起初只是为完成简单测试，主板很简单，有些只是不到10个小部件就行了。随着实践经验的增加，发现问题的多样，主板设计现在也逐步趋向复杂完备化。

这就是国产炉温测试仪原来出现过一些特别精小的后来又变大的主要原因。同时由于电路板集成度的提高，炉温测试仪主板发展趋势依然是越来越小。炉温测试仪本体的体积的减少，为炉温测试仪的更广泛应用提供了隔热方面的有效空间。

从目前主流来看，国产炉温测试仪主板可靠与稳定性与进口几乎已经没有差别了，特别是中国台湾的炉温测试仪，表现非常突出，已经成为挑战进口产品的领i头兵。

退火点: 玻璃在成型过程中，由于经受了剧烈的温度变化，使内外层产生温度梯度，并且由于制品的形状、厚度、受冷却程度等的不同，引起制品中产生不规则的热应力。这种热应力能降低制品的机械强度和热稳定性，也影响玻璃的光学均一性，若应力超过制品的极限强度，便会自行破i裂。所以玻璃制品中存在不均匀的热应力是一个严重的缺陷。6、在进行下次温度曲线测试时，确保炉温测试仪内部温度低于35度，避免重复测试导致内部温度升高而损坏仪器。 退火是一种热处理过程，可使玻璃中存在的热应力尽可能消除或减小至允许值。